Svijet komunikacije razvio se za annovieru u gotovo 10 godina. 2 G era je započela u 1990 s. 4 G mreže su se pojavile oko 2 010. 5 G mreže će biti službeno komercijalizirane u {{1} } 020. Moram reći da 5 G mreže zaista dolaze ...
U nekim su gradovima tri glavna operatera započela s implementacijom 5 G u velikoj mjeri. Pilot gradovi poput Pekinga i Wuhana postigli su punu pokrivenost 5 G urbanim područjima u 2019. Da bi se postigla tehnologija 5 G, upotreba pločica je neophodna. U industriji elektronike za fleksibilne pločice može se reći da su krvne žile za elektroničke proizvode. Pogotovo pod trendom tankih, minijaturisanih, nosivih i sklopivih elektroničkih uređaja, fleksibilne pločice imaju prednosti visoke gustoće ožičenja, lagane i tanke, fleksibilne i trodimenzionalne montaže, a trend razvoja tržišta je umjereno visoki jasve jače.
dolazakrazdoblja 5 G također je postavila više zahtjeve na pojačalo R GG; D, proizvodne i upravljačke mogućnosti industrije širokog kruga. Poduzeća moraju brže nuditi tržištu isplativije proizvode. Poboljšanje sljedivosti upravljanja proizvodima također je postalo ključnodio.
Uobičajene tradicionalne metode obrade za obradu uključuju glodalo, glodanje, štancanje i tako dalje. Ali ovo je mehanički postupak razdvajanja tipa kontakta, koji ima stres, lako se proizvodi prašine, prašina i nedovoljno visoka točnost, pa se postupno zamjenjuje postupkom laserskog rezanja. Laser se koristi kao nekontaktni alat za obradu. Može primijeniti svjetlosnu energiju visokog intenziteta (650 mW / mm 2) na mali fokus (100-500UM). Takva visoka energija može se koristiti za lasersko rezanje, bušenje, označavanje, zavarivanje, skeniranje i druge različite materijale vrsta obrade.Lasersko rezanje PCB / FPC eliminira potrebu za nekoliko kalupa poput tradicionalnog žigosanja, štedeći vrijeme i troškove; a lasersko rezanje je beskontaktna obrada, što uklanja oštećenja na komponentama tijekom kontakta, poput mehaničkog utiskivanja i uvelike poboljšava prinos Lasersko rezanje PCB / FPC neizbježan je trend razvoja.
Prednosti laserskog rezanja fleksibilnih pločica
1. Kako se gustoća linija i visina FPC proizvoda i dalje povećavaju, a grafičke konture FPC-a postaju sve složenije, to čini sve teže i teže napraviti FPC kalupe. Lasersko rezanje fleksibilnih pločica koristi NC obradu, eliminirajući potrebu za obradom kalupa, uštedite troškove otvaranja kalupa;
2. Zbog nedostataka mehaničke obrade i ograničavanja točnosti obrade, fleksibilna pločica laserskog rezanja koristi ultrazvučni ultraljubičasti laserski izvor svjetla dobre kvalitete snopa. Bolji učinak rezanja.
3. Jer tradicionalna tehnologija obrade je metoda kontaktne obrade. Obrada stresa neizbježno će biti uzrokovana FPC-om, što može uzrokovati fizičku štetu. Lasersko rezanje fleksibilnih pločica je beskontaktna obrada, što učinkovito izbjegava oštećenja i deformacije materijala za obradu.Razvojem fleksibilne elektroničke tehnologije nastali su razni elektronički proizvodi. Primjena fleksibilne elektronike pokrenut će tržište od trilijuna dolara, pomoći tradicionalnim industrijama da povećaju industrijsku dodanu vrijednost i donijeti revolucionarne promjene u industrijskoj strukturi i ljudskom životu.