1. Uvod
Struktura pakiranja laserskog čipa cos (čip na podgradnji) uobičajena je vrsta zavarivanja. Čip je zavaren na prijelazni hladnjak. Ako je zavarivanje loše, čip će imati temperaturu spoja. S porastom temperature spoja neizravno će biti uzrokovano curenje nositelja u rezonatoru, a s pogoršanjem curenja nositelja, učinkovitost elektro-optičke pretvorbe izravno će se smanjiti. Vrlo je važno smanjiti povećanje temperature spoja čipa tijekom pakiranja.
2. Prednosti preokretnog pakiranja
Za pakiranje visoko{0}}snažnih poluvodičkih laserskih čipova, laserski čipovi općenito se zavaruju s p-stranom prema dolje. Ova metoda pakiranja smanjuje udaljenost između aktivnog područja čipa i hladnjaka, što može učinkovito poboljšati kapacitet rasipanja topline uređaja; Uvjerite se da je površina izlazne šupljine za svjetlo laserskog čipa strogo paralelna i u skladu s rubom hladnjaka. Ne može se ni produžiti prema van ni povući prema unutra. Proteže se prema van. Površina otvora za izlaz svjetla ne može biti u potpunom kontaktu sa hladnjakom. Postoji razmak, a kapacitet disipacije topline postaje slab, što lako uzrokuje oštećenje površine šupljine. Ako se povuče prema unutra, prijelazni hladnjak će blokirati svjetlo;
3. Kako kontrolirati točnost postavljanja
Na tržištu je točnost čipa za spajanje matrica ± 0,5 um, a čak i točnost čipa neke opreme može doseći ± 0,3 um. Dugotrajan-rad opreme ne može osigurati stabilnost ponovljene točnosti čipa. Na tržištu neki proizvođači koriste peći za reflow za ručnu montažu čipa. Ako postoje neka odstupanja u točnosti montiranja čipa tijekom procesa pakiranja čipa, za proizvode za pakiranje čipova koji su vizualno pregledani u ranoj fazi, Kako procjenjujemo kvalitetu pakiranja čipa?
4. Kombinacija procesa zakrpe i čipa
Proizvodi od čipova mogu se dovršiti samo kroz višestruke procese, uključujući vrlo važnu prevlaku za pasiviziranje površine šupljine procesa, koja ne samo da može spriječiti onečišćenje i oksidaciju površine šupljine, već i poboljšati prag oštećenja čipa; Postoje mnoge vrste metoda premazivanja, neke su ravne i okomite u odnosu na površinu šupljine, a neke su pod kutom u odnosu na površinu šupljine; Tijekom montaže čipa, pakiranje se mora prilagoditi u kombinaciji s metodom pasiviziranja površine šupljine. Ako je metoda oblaganja čipa ravno i okomito oblaganje, površina prednje šupljine čipa može ostaviti određenu udaljenost od prijelaznog hladnjaka tijekom pakiranja čipa.
Zaključeno je da nema razmaka između čipa i prekomjernog hladnjaka, što je najsavršenije. Međutim, zapravo je teško za stvarnu opremu to učiniti; Prema osobnom iskustvu s pakiranjem (samo osobno gledište), udaljenost od površine prednje šupljine čipa do ruba metalnog hladnjaka trebala bi biti manja od 10 ± 5 um (< 10 ± 5um), so as to ensure that after the chip is packaged, the excess waste heat generated by the chip is transmitted through the heat sink and has good heat dissipation support, which is very important to the reliability of high-power semiconductor laser chip.
Za primjene-označavanja razine čipova proces odabira stroja je kritičan - rad krozkompletan vodič za kupnju stroja za lasersko označavanjeza usporedbu izvora korak{0}}po-korak.