Uspon pikosekundne laserske obrade u proizvodnji pametnih telefona

Feb 21, 2020 Ostavite poruku

Laserska obrada postala je neizostavna u modernoj proizvodnji pametnih telefona. Od rezanja kućišta i zavarivanja komponenti doproizvodnja PCB-a i FPC-a visoke-gustoće, označavanje i obrezivanje rubova za akustične komponente, laserska tehnologija pokreće gotovo svaku fazu sastavljanja.

 

laser micro machining in electronics

 

Međutim, kako se mobilne elektroničke komponente nastavljaju minijaturizirati i zahtijevaju veću preciznost, tradicionalne laserske metode obrade dosežu svoje granice.

 

Ograničenja nanosekundnih lasera u mikro-strojnoj obradi

 

Nanosekundni (ns) vlaknasti laseri dugo su bili radni konj za konvencionalno industrijsko označavanje i obradu. Iako su prikladni za zadatke na makro-razini, zaostaju u ultra-finoj mikro-obradi, posebno u usporedbi s kraćim pulsnim režimima uultrabrzo lasersko mikro{0}}bušenje.

 

  • Pretjerani toplinski utjecaj:Nanosekundni laseri rade s relativno dugim trajanjem impulsa. Tijekom obrade značajna toplinska energija se rasipa u okolna područja.
  • Greške u obradi:Ova prekomjerna toplina često rezultira neželjenim nuspojavama, uključujući topljenje materijala, mikro-pukotine, neravnine rubova, degradaciju površine i strukturno oštećenje podloge.

 

Zašto su pikosekundni laseri vrhunski izbor

 

Pikosekundni (ps) laseri prevladavaju ta toplinska ograničenja isporukom ultrakratkih impulsa, proširujući opseg zaindustrijske primjene ultrabrze laserske obradei omogućavanje prave "hladne obrade" za osjetljive elektroničke komponente.

 

Zona za-pogođenosti minimalnom toplinom (HAZ):Budući da je vrijeme interakcije između laserskog pulsa i supstrata iznimno kratko, energija se apsorbira prije nego što se toplina može prenijeti na susjedni materijal. Ova trenutna ablacija sprječava taljenje, pucanje ili toplinsku distorziju.

Vrhunska kvaliteta obrade:Pikosekundna obrada daje glatke, oštre rubove i besprijekornu završnu obradu-neophodnu za vrhunske komponente pametnog telefona.

Veća učinkovitost i propusnost:Gotovo sva energija pulsa izravno se pretvara u ultra-brzu ablaciju materijala. To drastično smanjuje rasipanje energije i skraćuje cikluse obrade.

 

Ključna komponenta u središtu pažnje: Ultrabrzi oscilatori s vlaknima

 

Postizanje stabilne i visoko{0}}precizne pikosekundne obrade zahtijeva pouzdane laserske izvore. Moderni oscilatori ultrabrzog vlakna s izravnim-pumpanjem diode nude značajne operativne i troškovne prednosti u odnosu na tradicionalne safirne lasere-pokretnog-stativnog stanja (DPSS) s diodom:

 

  • Visoka stabilnost i dug životni vijek:Izravna-diodna pumpa sa spojnim repom osigurava dugoročnu-operativnu stabilnost dok minimalizira troškove održavanja klijenta.
  • Kompaktna i telekomunikacijska-pouzdanost:Projektiran prema telekomunikacijskim standardima bez posrednih dielektričnih kristala, osiguravajući robustan uključi-i-rad.
  • Fleksibilna konfiguracija:Isporučuje pikosekundne ili femtosekundne impulse s niskim-šumom s izbornom generacijom harmonika i izborom slobodnog-prostora ili optičko-spregnutog izlaza.

 

Želite nadograditi svoju preciznu proizvodnu liniju?Istražite našu visoku-preciznostmikro i nano precizna laserska oprema za obradudizajniran za primjenu u elektronici, poluvodiču i obradi stakla.