Stakleni laserski stroj za rezanje

RS-LCG -50 P stakleni laserski stroj za rezanje dizajniran je tako da zadovolji potražnju za brzim rezanjem i bušenjem organskih i anorganskih materijala. Sa standardnom veličinom rezanja od 600 x 450 mm i 600 x 700 mm, pogodan je za širok raspon aplikacija. Koristeći način bez kontakta, laser osigurava precizan i čist rez bez ikakvih oštećenja materijala. Kako u procesu ne postoje potrošni materijal, također pomaže uštedjeti na operativnim troškovima.

Pošaljite upit

Skenirajući Galvo usmjerava infracrveni pikosekund laser velike snage kroz leću ravnog polja na krhki materijal. Više puta rotira gredu, postupno isparava površinu. Materijal se brzo zagrijava na temperaturu u plazmi i uklanja se, gasificira i odvaja kako bi se postigao rezanje.

Ključne značajke:

◎ Izdržljiva mramorna platforma:

Stabilna, otporna na koroziju, površinu bez vlage i bez hrđe.

◎ Ultra-short pulsni laser:

Koristi pikosekund ili femtosekundne lasere za minimalnu toplinsku provođenje, idealno za rezanje velike brzine i bušenje organsko-inorganskih materijala s ručnim kolapsom malim poput 0. 01 mm i zanemarivim zonama koje utječu na toplinu.

◎ Dijeljenje dvostrukog snopa:

Obrada dvostrukih snopa i dvostrukog lasera za udvostručenu učinkovitost.
◎ CCD Vision prije skeniranja:

Automatsko snimanje i pozicioniranje cilja, s maksimalnim rasponom obrade od 65 0 mm × 450 mm/600mm/700mm i XY točnost platforme od ± 0,01 mm.

◎ Vizualno pozicioniranje:

Podržavaju značajke poput križeva, krutih/šupljih krugova, rubova u obliku slova L i slika.

◎ Automatizirani tijek rada:

Uključuje čišćenje pukotina, vizualni pregled, klasifikaciju i robotsko utovar/istovar.
◎ Nekontaktni laser:

Nije potreban potrošni materijal, smanjenje operativnih troškova.

Tipične aplikacije:

● Rezanje oblika za ploču s poklopcem i optičku leću za mobilne telefone

● Rezanje integriranog kruga poluvodiča

● Optički oblik leća rezanje i bušenje

● Precizni senzor mikro bušenje

● Precizno rezanje mikro zupčanika

● Mikro bušenje mlaznica za ubrizgavanje goriva motora

● LCD rezanje ploča

● Organski-i-korganski materijali Novi fleksibilni prikaz ili mikroelektronski jetkanje i rezanje.

Tehnički parametri:

Model	Rs-lcg -50 P
Laserski izvor	Infracrveni pikosekund laser
Laserska izlazna snaga	30W/50W
Debljina rezanja	0. 3-20 mm
Brzina rezanja	500 mm/s
Maksimalna veličina rezanja	600 * 450 mm % 2f 600 * 700 mm
Točnost rezanja	± 0. 02mm
Razbijač stakla	60W CO2 laser
EDGE kolaps	0. 01mm
Komprimirani protok zraka	60-100 kpa
Potrošnja energije	10kW
Napajanje	AC380 / 220
Dimenzija stroja	1.7m1.8m1.9m
Neto težina	3.5T

Primjenjive industrije:

Sapphire i staklena pokrovna ploča, optičko staklo, čip za pakiranje poluvodiča, safir i silikonski vafer i keramički supstrat i drugi krhki materijali, toplinski osjetljiv polimer i anorganski materijali, mikro-bušenje i rezanje.

Show

Stakleno lasersko rezanje u akciji

Popularni tagovi: stakleni laserski stroj za rezanje