King's Laser prikazuje TGV staklo putem optimizacije jetkanja na LPC 2026.

Shenzhen, Kina - 10. rujna 2026 - King's Laser nastupio je na 20. nacionalnoj konferenciji o laserskoj obradi (LPC 2026) u Shenzhenu kako bi podijelio najnoviji napredak svog TGV (Through-Glass Via) programa laserskog-induciranog jetkanja rupa. Direktor procesa Ray Ma održao je uvodnu riječ unutar namjenske sesije"TGV putem tehnologije koja omogućuje napredno pakiranje,"s pojedinostima o tome kako pikosekundni i femtosekundni ultrakratki-pulsni laseri, u kombinaciji s mokrim-kemijskim jetkanjem (LIDE), mogu isporučiti staklene otvore visokog-omjera-na kvarcnim podlogama za sljedeću-generaciju pakiranja poluvodiča.

Razgovor je bio usidren u jasnoj industrijskoj bolnoj točki: dok 2.5D i 3D napredna ambalaža gura prema finijem koraku, višoj I/O gustoći i strožim toplinskim proračunima, konvencionalno mehaničko bušenje i CO₂ laserska ablacija bore se za kombiniranje suženja rupa, kvalitete površine i propusnosti na staklenim interposerima. King's Laser pozicionira svoju ultrabrzu lasersku mikrostrojnu platformu - koja je već primijenjena u depanelizaciji PCB-a, bušenju keramike i proizvodnji mikrofluidnih čipova - kao ključ u ruke za TGV korak.

U organizaciji Odbora za lasersku obradu Kineskog optičkog društva i CIOE-a, LPC 2026 bio je usredotočen na tri strateške teme:

1. "Laser + AI osnažuju preciznu proizvodnju"- zatvaranje kruga između optičkih izvora, kontrole kretanja i inline procesne inteligencije.
2. "Laserska precizna proizvodnja za podatkovne centre-hlađene tekućinom"- gdje se TGV stakleni supstrati pojavljuju kao ključni građevni blok za visoke-frekventne, niske-hladne ploče i interposere.
3. "TGV putem tehnologije koja omogućuje napredno pakiranje"- vodeća tehnička staza koja pokriva laserske izvore, alate i procesnu kemiju za interposere stakla.

Sesijom su -supredsjedavali prof. Zhang Qingmao (Sveučilište South China Normal), prof. Tang Xiahui (Sveučilište znanosti i tehnologije Huazhong) i Wang Jiangang (zamjenik generalnog direktora HGTECH Lasera i voditelj HGTECH-ove Precision Business Group). U tom kontekstu, prezentacija Ray Ma-a uokvirila je ulogu King's Lasera kao partnera-opreme za proces, a ne čistog dobavljača alata - što je razlika koja postaje sve važnija jer klijenti naprednog-pakiranja zahtijevaju su-razvijene recepte, a ne samo strojeve.

Ray Ma je ​​proveo publiku kroz dva isprepletena istraživačka toka koji zajedno definiraju kompletan TGV procesni prozor:

1. Laser{0}}inducirani mehanizam modifikacije- kako broj pulsa, numerički otvor (NA), energija pulsa i žarišna dubina preoblikuju modificirano područje unutar kvarcnog stakla. Podešavanje ovih parametara omogućuje Kingovom laseru da precizno lokalizira modifikaciju, što čini selektivno mokro jetkanje mogućim nizvodno.
2. Kontrola mokro-kemijskog jetkanja- kako kemija nagrizanja (kiselina naspram lužine), koncentracija, temperatura i pomoć-fizičkog polja (ultrazvučna, megasonična, vakuumska-infiltracija) oblikuju konačni putem morfologije. Ko-optimiziranje modifikacijske zone i kupke za jetkanje je ono što daje prihvatljivo suženje i hrapavost bočne stijenke za napredno pakiranje.

Za industrijsku publiku koja je već upoznata s našim pregledom laserske precizne strojne obrade, ovo je ista inženjerska disciplina primijenjena na zahtjevniju podlogu i uži procesni prozor. Razgovor se također osvrnuo na naš širi mikro/nano portfelj - vidljiv u cijelom našemKing's Laser mikro/nano precizna linija opreme- da naglasim da je TGV jedna aplikacija jedinstvene koherentne platforme, a ne jedno-alat.

Prva polovica razgovora bila je usredotočena na ono što se događaiznutrastakla tijekom laserskog prolaza. King's Laser proveo je ispitivanje parametara na četiri varijable:

• Brojanje i preklapanje pulsaza kontrolu kumulativne gustoće energije i geometrije modificiranog stupca.
• Numerička apertura (NA)za ravnotežu žarišne dubine u odnosu na veličinu točke - veća NA izoštrava modifikaciju na cijenu radne udaljenosti.
• Pulsna energijaostati iznad modifikacijskog praga bez prelaska u režim ablacije koji bi oštetio ulaznu površinu.
• Žarišna dubinaza postavljanje modificiranog voksela u točnu ravninu z- koju nizvodno graviranje treba slijediti.

Za inženjere koji već biraju između pikosekundnih i femtosekundnih izvora na sličnim poslovima, naš raniji rad naFemtosekundno naspram nanosekundnog laserskog mikro{0}}bušenjai što je više-usmjeren na primjenuFemtosekundno lasersko mikro-bušenje za molibdenobjasniti šira pravila dizajna. Proširenje TGV-a u biti je ista logika primijenjena na prozirnu, lomljivu podlogu - gdje se čak i manje varijacije pulsa-na-mogu mijenjati kroz kvalitetu po redovima veličina.

To je i razlog zašto King's Laser nastavlja ulagati u biblioteke recepata za povezane mikro-poslove. NašeFemtosekundna laserska obrada za otvore ograničavača-zračnog ležajaprogram, na primjer, pokreće tisuće prolaza dnevno na proizvodnim linijama i dijeli istu okosnicu-kontrole procesa s TGV pilotom.

Druga polovica prešla je s fotonike na kemiju - odakle zapravo potječe većina kvarova TGV procesa. Podaci Raya Maa pokazali su da:

• Izbor jetkača(HF-kiseli sustavi naspram KOH-alkalnih sustava) pokreće selektivnost jetkanja između modificiranog i nemodificiranog stakla. Pogrešan izbor može se ili pod-urezati (ostavljajući modificirani stup na mjestu) ili preko-urezati (zaokružiti ulaz i proširiti konus).
• Koncentracija i temperaturakontrolirati brzinu jetkanja i hrapavost bočne stijenke; oba moraju biti usklađena s modifikacijskim profilom iz prvog koraka, a ne neovisno.
• Fizička-pomoć na terenu- primarno ultrazvučna i megazvučna agitacija - poboljšava izmjenu batkanja unutar otvora visokog-omjera-i smanjuje učinak "uskog grla" koji uzrokuje sužene rupe ili rupe u obliku-pješčanog sata.

Praktični zaključak: TGV prinos je ko-problem dizajna. Laserski prolaz definiragdjejetka može ići; jetka definirakakovia završava. King's Laser isporučuje obje polovice kao usklađeni par, što je drugačiji komercijalni model od prodaje laserskog alata i kemijske kupke odvojeno. Ista kombinirana-modifikacija-i-logika jetkanja pojavljuje se u našemPrednosti femtosekundnih lasera u obradi mikro{0}}rupa za precizne ventileprogram, gdje je ventil-ploča putem kvalitete odlučujući faktor između dobrog dijela i starog.

Za kupce koji uspoređuju dobavljače TGV-a, ovo je pitanje koje treba postaviti: može li vaš dobavljač su-optimizirati laserski prolaz i kemiju za jetkanje ili vam daje dva komada i očekuje da ih vaš procesni tim integrira?

Stakleni interposeri više nisu istraživački kuriozitet. Oni su na planu za-memoriju velike propusnosti, integraciju čipleta i hladne-pločaste podloge unutar AI-tekućinskih-petlji za hlađenje poslužitelja. Razlozi se svode na tri mjerljive prednosti u odnosu na organske i silikonske interposere:

1. Dielektrična izvedba- staklo nudi manji tangens gubitaka od organskih supstrata na visokoj frekvenciji, što se izravno prevodi u čistiji integritet signala pri više-GHz brzinama prijenosa podataka.
2. CTE podudaranje- stakleni CTE može se prilagoditi siliciju, smanjujući termomehaničko naprezanje kroz-prolazne otvore i poboljšavajući pouzdanost-na razini paketa.
3. Ravnost i hrapavost površine- staklo se može polirati do jedno-znamenkaste-nanometarske hrapavosti, što je kritično za finu-pitch RDL litografiju.

Kvaka je u tome što nijedna od tih prednosti nije bitna ako su sami viasi suženi, grubi ili nekonzistentni. Kvaliteta TGV procesa - a ne kemija stakla - je čimbenik usmjeravanja. Upravo tu jePrimjena femtosekundne laserske tehnologije u proizvodnji mikrofluidnih čipovaplaybook se preklapa s pakiranjem: u mikrofluidnim čipovima, isti laser-pa-lanac jetkanja već je sazrio u ponovljivi, skalabilni proces. TGV je sljedeća stanica na istoj krivulji.

Za kupce izvan svijeta-pakiranja čipova, staklo-preko tehnologije također je vidljivo u susjednim aplikacijama: solarno perovskitno scribiranje (pogledajte našu stranicu Perovskite solar Cell Laser Scribing Equipment), poluvodičke keramičke podloge (pogledajteBušenje poluvodičke keramike: mikro-rupe, duboke rupe i poliranje), pa čak i priprema površine-kućišta baterijskih ćelija (pogledajteLasersko površinsko teksturiranje kućišta baterijskih ćelija prije UV premaza) - svi se nalaze na istoj ultrabrzoj-laserskoj platformi.

LPC 2026 zatvoren je tako što je King's Laser ponovno potvrdio dugoročnu-predanost razvoju TGV procesa, s tri planirane linije rada:

• Veći-omjer-visine putem nizova- nadilaze trenutna pilot ograničenja prema dubinama od više-sto-mikrona potrebnih za interposere od 3D stakla.
• Inline mjeriteljstvo i-kontrola procesa potpomognuta umjetnom inteligencijom- zatvarajući krug između optičkog-nadzora emisije, jetkanja-senzora kemije kupke i odabira recepta.
• Su-razvoj s kupcima pakiranja- prelazak s prodaje alata na prodaju kvalificiranih putem-formacijskih recepata.

Za potencijalne kupce koji procjenjuju ultrabrzu lasersku opremu za mikro{0}}prelazne otvore, staklene interposere ili napredne-programe za pakiranje, sljedeći korak je revizija-prozora u odnosu na vašu specifičnu staklenu podlogu, putem geometrije i ciljeva pouzdanosti nizvodno. Obratite se inženjerskom timu King's Laser s podacima o svojoj podlozi i ciljanim putem dimenzija, a mi ćemo pokrenuti procjenu-procesa na našoj pilot liniji.

O LPC 2026

20. Nacionalna konferencija o laserskoj obradi (LPC 2026) održana je 10. rujna 2026. u Shenzhenu, u zajedničkoj organizaciji Odbora za lasersku obradu Kineskog optičkog društva i Kineske međunarodne optoelektroničke izložbe (CIOE). Konferencija je bila usredotočena na konvergenciju laserske tehnologije s umjetnom inteligencijom, naprednim pakiranjem poluvodiča i infrastrukturom-hlađenja tekućinom-podatkovnog centra.

O Kraljevom laseru

Wuhan King's Laser Co., Ltd. isporučuje ultrabrze laserske mikrostrojne sustave, platforme za lasersko zavarivanje s vlaknima, pulsirajuće laserske strojeve za čišćenje i opremu za lasersko označavanje CO₂/vlakna/UV za industrijske kupce u više od 60 zemalja. Portfelj tvrtke za mikro/nano preciznu lasersku obradu pokriva PCB/FPC depanelizaciju, bušenje poluvodičke keramike, femtosekundnu obradu mikro-rupa, perovskit scribing i TGV via formaciju.